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JB-Z6型超薄基片减薄机

关键词:减薄机

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JB-Z6型超薄基片研磨减薄机——做超薄基片减薄的引领者

一、适用范围

硅、锗、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石等硬脆片状材料的单面磨削。

二、主要参数指标

1、磨头:

转速1000-4500rpm

Z向移动范围:8mm

Z向移动速度:0.0005m-3mm/min(分段可调)

Z向手动精度:手轮一圈0.1mm,(0.001mm/3.6º)

2、承片台:Φ50mm-Φ330mm(单片或多片)转速1-300rpm

3、操作方式:人工上下片。工作模式:自动/手动

4、磨削冷却方式:水

5、整机功率:7.5KW

      冷却水流量:10L/min

      真空泵功率:380V/1-5.5KW(可选)

      承片台电机:500W

      气压:0.4-0.6Mpa

主体功能实现的结构中没有沿用国外的技术

而是采用拥有自我产权的实用新型专利

三、动作形式:手动上下片

特点:

1.特殊的冷却方式及效果,使被加工基片的表面应力更小,平整度更好,能有效的降低损伤层

2.磨削速度快(参照磨削记录表)。

 

3.可磨削超薄基片(参照磨削记录表)。

4.在无法定制专用吸盘时,可随意放置各种规则的片子,不怕漏真空。

5.由于磨削速度快,过去一部分习惯于双面研磨的产品可更改工艺,采用A-B面翻面磨削,工效可提高效倍。且精度提高。工件表面干净,减少磨料损耗。(参照磨削记录表)

磨削记录表:

材料

规格

每盘片数

单面或双面

原始厚度

最终厚度

时间

磨片状态、精度

备注

 

单晶硅片

4英寸Φ102mm

4

单面

0.45

0.3

1.5

无翘曲,平行度小于3μm

 

0.08

6

翘曲度0.5m平行度小于3μm

国外需要两台设备,分组磨和精磨,一次只能磨一片,且耗时一小时,效率比401

单晶硅片

5英寸Φ127mm

3

单面

0.45

0.3

1.5

无翘曲,平行度小于3μm

 

0.08

6

翘曲度1mm,平行度小于3μm

 

单晶硅片

6英寸Φ152mm

2

单面

0.45

0.3

1.5

无翘曲,平行度小于3μm

 

0.1

6

翘曲度1mm,平行度小于3μm

 

陶瓷片

Φ160mm

6

双面

0.3

0.065.

2.5

无翘曲,平行度小于3μm

含翘面时间,愿工艺双面研磨,每天8片耗时6min

0.014

 

无翘曲,平行度小于3μm

 

制冷器件

39mm×39mm

16片或25

双面磨削,总耗时4min,磨片完整,平行度小于5μm

含翻面时间

         我公司目前研制的JB-Z6型超薄基片研磨减薄机在主体功能实现的结构中没有沿用国外的技术,而是采用我们拥有自我产权的六项专利研发出了具有“中国创造”精神的新一代减薄机。这款减薄机的各项指标和功能(除手动上下片)都优于国际上任何一款同类减薄机。尤其是超薄片的减薄,部分电子陶瓷片已经能平坦的减到14μm,这是目前国际同类产品减出的最薄薄度。该减薄机于2016921日经甘肃省工信委组织的专家组进行审定,鉴定该产品为甘肃省新产品,并于20161124日获得平凉市首届创业大赛一等奖,同年12月获得甘肃省第二届“创新杯”工业设计大赛金奖。

 

 

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